11月1日-3日,专注于高端模拟芯片领域的共模半导体将携重磅产品在广州保利世贸博览馆,亮相 AUTO TECH 2023 广州国际汽车技术展览会。
共模半导体技术(苏州)有限公司成立于2021年2月,总部位于苏州工业园区,下设上海研发中心、北京研发中心及南京研发中心。致力于高性能模拟电路的研发及销售,产品涵盖高性能电源、电池管理、高性能ADC/DAC、接口及驱动、精密模拟及传感器等,聚焦工业/新能源/通信/医疗/汽车等应用方向。
公司拥有国内领先的高性能模拟芯片设计研发团队,核心团队来自于Linear、ADI、Maxim等,涵盖研发、市场、销售、供应链管理等职能,在高性能模拟芯片领域有丰富的研发和量产经验。专注于国内被卡脖子的高端模拟芯片领域,以电源芯片为基石,拓宽至模拟信号链芯片,形成整个模拟产品系列的闭环。
公司通过了ISO9001认证,江苏省民营科技企业,高新技术企业(2023申报),第十届创业江苏科技创业大赛优秀企业,第十一届中国创新创业大赛优秀企业。获得了元禾控股、武岳峰科创、海望资本等国内知名的投资机构的投资,公司将延续其在高性能模拟芯片领域的优势,将共模打造为中国顶尖的全国产高性能模拟集成电路供应商。
展位号:B172
展品介绍
1、GM1200芯片 及Demo板
2、GM1203芯片及Demo板
GM1203A 集低噪声、高 PSRR 和高输出电流能力等特性于一体,非常适合为高速通信、视频、医疗或测试和测量应用等噪声敏感型组件供电。GM1203A 高性能的输出品质,可抑制电源产生的相位噪声和时钟抖动,因此它非常适合为高性能串行器和解串器(SerDes)、模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC) 和射频组件供电。
GM1203A 采用 20 脚 3.5mm×3.5mm QFN 和5mm×5mm QFN 封装,结温范围为 TJ=-40°C to +125°C。
3、GM1400芯片及Demo板
4、GM2500芯片及Demo板
产品照片:
该设备有 12 引脚 2mm × 2mm × 0.74mm LQFN 封装,带有裸露的焊盘,具备低热阻特性。
5、GM4500芯片及Demo板
GM4500的高精度性能提高了低电压应用场景下的分辨率和动态范围。如麦克风前置放大器和音频混合控制台等音频应用,就受益于 GM4500的低噪声、低失真和高输出电流能力,从而降低系统级噪声表现并保持音频精确度。GM4500的高精度和轨对轨输入和输出有利于数据采集、过程控制和锁相环滤波器应用。
GM4500工作在−40°C 到+125°C 温度范围,提供无铅, GM4500 提供 8 引脚 MSOP 封装。
6、GM7400芯片及Demo板
GM7400 缓冲输出支持±10mA 的输出驱动(在低输出阻抗条件下)和精准的负载调节性能。GM7400 的额定温度范围为 –55°C 至 125°C。该器件采用 8 引脚 MSOP 和 8 引脚 SO 封装。
AUTO TECH 2023 中国国际汽车技术展览会将于 2023年11月1-3日再次登陆广州保利世贸博览馆,本次展会主要涵盖:汽车电子、智能座舱、智能网联、自动驾驶、材料开发、EV/HV(功率半导体)、测试测量、零部件加工、模具等多个汽车工业的重要领域;作为华南重要的汽车科技创新展示平台,欢迎各位汽车工程师们莅临展会参观指导!
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AUTO TECH 2023 诚邀您与行业同仁一道共迎汽车人的行业盛会,奏响汽车产业新篇章。11月1日-3日,广州保利世贸博览馆,期待您的莅临!即日起,观众可通过官网和电话渠道预约免费参观,还可通过扫描二维码的方式进行预约登记。更多精彩等待您现场解锁!参观或组团参观 AUTO TECH 2023 的观众,可咨询观众组织部Lisa/杨女士:131 7886 7606(微信号:wxy_lisa)